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钯、铂的回收工艺
由于钯、铂的二次资源种类繁多,品位悬殊,杂质含量各异,需要根据不同二次资源原料特性制定合理回收工艺。
对于氧化铝载钯(铂)废催化剂、汽车废催化剂等废催化剂一般采取2种工艺路线,第1种是:选择性溶解载体→不溶渣→溶解贵金属→分离提纯。第2种是:溶解贵金属→分离提纯。
对于钯(铂)炭废催化剂、废电子浆料等废料的工艺路线是:焙烧→焙烧渣→溶解贵金属→分离提纯。
对于废钯(铂)电镀液的工艺路线是:置换→置换渣→溶解贵金属→分离提纯。
对于含钯(铂)废电子元器件(集成电路板、接点、触点)的工艺路线是:分类拆解→焙烧→焙烧渣→溶解贵金属→分离提纯。
需要指出的是,不论采取何种工艺,都要有完善的环保设施,例如焙烧炉要配备完善的收尘设施,废气、废水经过处理达到标准后排放。
钯金(Porpezite,Porpeciite)是铂族的一员,元素符号Pd,在外观上与铂相似,银白色金属光泽鲜艳。比重为12,比铂轻,具有很强的伸长性。熔点为1555℃,硬度为4-4.比白金稍硬。化学性质稳定,不溶于有机酸、冷硫酸或盐酸,但溶于硝酸和王水,在正常条件下不易氧化和失去光泽。
由于计算机和通讯等高科技工业的迅速发展,它为印刷电路板上化学镀铜的发展提供了广阔的空间。
印刷电路板(PCB)制造中键的工艺之一是孔金属化工艺工程,因为PCB基板是非金属导体,孔金属化需要清洗、预浸、活化、化学镀铜和电镀铜增稠处理,其中活化工艺是孔金属化(PTH)工艺的重要组成部分。
目前,PCB化学镀铜的主要活化溶液是离子化钯和胶体钯。由于PH的控制范围较窄,应用范围较小,PH值过低,不能沉淀,PH值过高,不会影响活化效果。同时,离子钯活化液对化学镀铜层的附着力不太好。胶体钯活化液可分为酸基胶体钯和盐基胶体钯.由于酸性胶体钯的高酸性,盐酸雾污染了生产和使用过程中的环境。同时,化学镀铜容易产生"粉红圈"现象,被盐基胶体钯完全取代。胶体钯活化液是目前塑料和印刷电路板化学镀铜的重要催化剂。
铂钯回收树脂用于PCB废水过滤回收铂钯Tulsimer CH-95是一种专为从工业废水中去除和回收贵金属而研制的螯合树脂。
Tulsimer CH-95是一种具有聚乙烯异硫脲官能团的大孔树脂,对汞具有较高的选择性,它还可选择其他贵金属,如铂和其他铂族金属。碱土金属、铁和铜等重金属不能干扰汞的选择和贵金属的去除和回收。
2024-01-20
2023-12-29
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