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钯金(Porpezite,Porpeciite)是铂族的一员,元素符号Pd,在外观上与铂相似,银白色金属光泽鲜艳。比重为12,比铂轻,具有很强的伸长性。熔点为1555℃,硬度为4-4.比白金稍硬。化学性质稳定,不溶于有机酸、冷硫酸或盐酸,但溶于硝酸和王水,在正常条件下不易氧化和失去光泽。
由于计算机和通讯等高科技工业的迅速发展,它为印刷电路板上化学镀铜的发展提供了广阔的空间。
印刷电路板(PCB)制造中键的工艺之一是孔金属化工艺工程,因为PCB基板是非金属导体,孔金属化需要清洗、预浸、活化、化学镀铜和电镀铜增稠处理,其中活化工艺是孔金属化(PTH)工艺的重要组成部分。
目前,PCB化学镀铜的主要活化溶液是离子化钯和胶体钯。由于PH的控制范围较窄,应用范围较小,PH值过低,不能沉淀,PH值过高,不会影响活化效果。同时,离子钯活化液对化学镀铜层的附着力不太好。胶体钯活化液可分为酸基胶体钯和盐基胶体钯.由于酸性胶体钯的高酸性,盐酸雾污染了生产和使用过程中的环境。同时,化学镀铜容易产生"粉红圈"现象,被盐基胶体钯完全取代。胶体钯活化液是目前塑料和印刷电路板化学镀铜的重要催化剂。
钯金(Porpezite,Porpeciite)是铂族的一员,元素符号Pd,在外观上与铂相似,银白色金属光泽鲜艳。比重为12,比铂轻,具有很强的伸长性。熔点为1555℃,硬度为4-4.比白金稍硬。化学性质稳定,不溶于有机酸、冷硫酸或盐酸,但溶于硝酸和王水,在正常条件下不易氧化和失去光泽。
由于计算机和通讯等高科技工业的迅速发展,它为印刷电路板上化学镀铜的发展提供了广阔的空间。
印刷电路板(PCB)制造中键的工艺之一是孔金属化工艺工程,因为PCB基板是非金属导体,孔金属化需要清洗、预浸、活化、化学镀铜和电镀铜增稠处理,其中活化工艺是孔金属化(PTH)工艺的重要组成部分。
目前,PCB化学镀铜的主要活化溶液是离子化钯和胶体钯。由于PH的控制范围较窄,应用范围较小,PH值过低,不能沉淀,PH值过高,不会影响活化效果。同时,离子钯活化液对化学镀铜层的附着力不太好。胶体钯活化液可分为酸基胶体钯和盐基胶体钯.由于酸性胶体钯的高酸性,盐酸雾污染了生产和使用过程中的环境。同时,化学镀铜容易产生"粉红圈"现象,被盐基胶体钯完全取代。胶体钯活化液是目前塑料和印刷电路板化学镀铜的重要催化剂。
测试步骤:
1、向离子交换柱中装大约1000mm树脂床高度;
2、运行前用纯水反洗树脂床;
3、待测水样需经过过滤处理,防止固体杂质堵塞树脂;
4、待测水样PH值控制在0——7;
5、工作流速建议控制在5BV/H左右;
6、记录每次的测试值。
典型特性(TYPICAL CHARACTERISTICS): Tulsimer ® CH-95S
型式/Type | 选择性螯合树脂/Selective, Chelating Resin |
主体结构/Matrix Structure | 大孔交联聚苯乙烯 |
官能基/Functional group | 异硫脲/Isothiouronium |
物理形态/Physical form | 湿润球形/Moist Spherical Beads |
离子型式/Ionic form | 氯/Chloride |
粒度/Particle Size (95% min) | 0.3 - 1.2 mm |
总交换量/Total exchange capacity | 150g Hg/lit (9.3 lbs /ft³) |
湿度/Moisture content | 50±3% |
反洗稳定密度/Backwash settled density | 760 - 800g/l (47 - 50bs Hg/cft) |
热稳定性℃/℉/ Thermal Stability | 80℃(175℉) |
操作PH/Operating pH range | 0 - 7 |
溶解度/Solubility | 不溶于一般溶剂/Insoluble in all common solvents |
2024-01-20
2023-12-29
2023-12-01
2023-11-03
2023-10-19
2023-10-11
2023-09-16
2023-09-16
2023-09-13
2023-09-13